29/12/2025 da Cameron Clarke
Marchio di lubrificanti di proprietà di BP Castrol Recentemente abbiamo stretto una partnership con Itochu Techno-Solutions con l'obiettivo di promuovere il raffreddamento a liquido nei data center giapponesi.
La joint venture è stata approvata dalla società madre del servizio IT, la Itochu Corporation, una delle principali società commerciali giapponesi. Ora, tutte e tre le organizzazioni hanno apposto le proprie firme ufficiali a un Memorandum d'Intesa (MOU) che definisce la struttura della collaborazione.
Il nuovo accordo si concentra sul raffreddamento a liquido per i siti che eseguono processi di intelligenza artificiale (IA) e altri processi di calcolo che comportano carichi di lavoro intensivi.
Secondo il protocollo d'intesa, Castrol fornirà il refrigerante e i servizi tecnici, mentre Itochu gestirà le strutture commerciali, lo sviluppo del mercato e offrirà la propria competenza e conoscenza in ambito energetico. Itochu Techno-Solutions fungerà da integratore di sistemi per l'iniziativa, occupandosi della progettazione iniziale e dell'implementazione, nonché della gestione operativa.
Le tre aziende puntano a conquistare i data center che devono affrontare un aumento della produzione di calore e del consumo energetico. Molte delle strutture su cui si concentrano supportano sistemi di calcolo ad alte prestazioni e di intelligenza artificiale generativa.
Attualmente, i data center di tutto il mondo si trovano ad affrontare densità di calore e fabbisogni energetici sempre più elevati, a causa della continua implementazione di processi di calcolo e intelligenza artificiale sempre più avanzati. Questa tendenza è particolarmente evidente in Giappone, dove, per far fronte alle nuove esigenze, gli operatori locali stanno abbandonando i sistemi di raffreddamento ad aria per gestire le maggiori densità di calore.
Il raffreddamento a liquido impiega lubrificanti isolanti elettrici che agiscono come un fluido termovettore (HTF) ed estrarre il calore in eccesso tramite sistemi sigillati. Questo metodo rimuove efficacemente il calore in prossimità dei componenti e dei chip del server, rappresentando un'alternativa alle tradizionali tecniche di raffreddamento ad aria.
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