Castrol promueve la refrigeración de centros de datos en Japón.

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Un logotipo de Castrol de color rojo y verde

Marca de lubricantes propiedad de BP Castrol Recientemente se asoció con Itochu Techno-Solutions con el objetivo de promover la refrigeración líquida en los centros de datos japoneses.

La empresa conjunta fue aprobada por la empresa matriz del servicio de TI, Itochu Corporation, una importante compañía comercial japonesa. Ahora, las tres organizaciones han firmado oficialmente un Memorando de Entendimiento (MOU) que detalla la estructura de la colaboración.

El nuevo acuerdo se centra en la refrigeración líquida para instalaciones que ejecutan inteligencia artificial (IA) y otros procesos informáticos que implican cargas de trabajo intensivas.

Según el memorando de entendimiento, Castrol proporcionará el refrigerante y los servicios técnicos, mientras que Itochu gestionará las estructuras comerciales, el desarrollo del mercado y aportará su conocimiento y experiencia en el sector energético. Itochu Techno-Solutions actuará como integrador de sistemas para el proyecto, encargándose del diseño inicial y la implementación, así como de las operaciones.

Las tres empresas pretenden centrarse en centros de datos que experimentan un aumento en la generación de calor y el consumo de energía. Muchas de estas instalaciones están orientadas a dar soporte a sistemas de computación de alto rendimiento e inteligencia artificial generativa.

Actualmente, los centros de datos de todo el mundo se enfrentan a una mayor densidad de calor y a una mayor demanda de electricidad, a medida que los operadores implementan procesos informáticos más avanzados e inteligencia artificial. Esta tendencia reciente es especialmente notable en Japón, y para responder a estas necesidades, los operadores locales están empezando a abandonar los sistemas de refrigeración por aire para gestionar las elevadas densidades de calor.

La refrigeración líquida emplea lubricantes aislantes eléctricos que actúan como un fluido de transferencia de calor (HTF) y extrae el exceso de calor mediante sistemas sellados. Este método elimina eficazmente el calor cerca de los componentes y chips del servidor como alternativa a las técnicas tradicionales de refrigeración por aire.

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